檢索結果:共1筆資料 檢索策略: "周賢鎧".ccommittee (精準) and ckeyword.raw="膠體底部空洞"
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本研究作探討針對在半導體封裝中因樹脂之不均衡流動所造成之膠體底部空洞(Air Trap)作探討。環顧目前半導體封裝業,晶元層級的封裝乃是的最流行的封裝形式,而塑膠封裝中的薄形封裝體則是為業界主流,應…